功用陶瓷首要是指運用材料在電、磁、聲、光、熱等范疇的直接或耦合效應，達到一定功用用途的陶瓷?，F(xiàn)在，功用陶瓷品種繁復，平面拋光機中功用陶瓷的超精密加工涉及半導體材料、磁性材料、基片陶瓷、功用玻璃材料、壓電材料等。 　　大部分功用陶瓷是由晶體材料或粉末構成的，這些材料或粉末不能通過相似的金屬鑄件或塑料加工而構成。與普通金屬材料比較，功用陶瓷具有彈性系數高、硬度高、加工蛻變層小、晶相安穩(wěn)、耐蝕性好、適用于超精密平面拋光等特點。因而，為了制造高精度、高表面質量的功用陶瓷零件，有必要進行超精密加工。 　　然后平面拋光機被以下功用陶瓷超精密加工方法： 　　1、非接觸拋光 　　非接觸拋光是指在拋光過程中，工件與拋光盤不接觸，僅用拋光劑沖擊工件表面，以獲得被加工表面的完美結晶度和精確形狀的拋光方法。去除量為幾個到幾十個原子級的拋光方法。。 　　2、界面反響拋光 　　當工件與磨料顆粒之間的沖突界面處于高溫高壓狀況時，很容易在工件表面構成一層非常薄的化合物。該反響物經拋光后容易去除，最終能有效地獲得表面粗糙度低于納米水平的抱負表面。它是現(xiàn)在功用陶瓷和器材基板精密加工的首要方法。 　　平面拋光機,平面研磨機 　　3、電場和磁場拋光加工 　　電場和磁場拋光是運用和控制電場和磁場的強度，使磨料顆粒在工件上獲得高形狀精度、高表面質量和無晶體畸變表面的一種拋光方法。首要用于精密機械的信息設備和高性能元器材的加工。 　　4、ELID超精密磨削技術 　　運用微細鑄鐵維基金剛石砂輪超精密加工，穩(wěn)步研磨，完結了硅片的精磨削。各種材料可用于處理單晶硅、光學玻璃晶片、LED藍寶石基板等。表面粗糙度可所以NM級，可選地研磨和拋光。 　　5、火花磨削 　　陶瓷的低粗糙度磨削是通過熱水合反響完結的。 　　6、孔加工技術 　　陶瓷硬脆材料的孔加工技術首要是超聲波加工和激光加工。因為功用陶瓷首要是表面加工，所以在功用陶瓷加工中沒有得到廣泛的使用。 　　超精密表面的拋光技術是移動的制造成本低，加工效率高的發(fā)展方向。隨著拋光研究的不斷深入，進步加工質量，會發(fā)生拋光的更實用的方法。

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